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Investigating the effects of post-mold cure on warpage in electronic packaging processes
Kadoğlu, Arda (Türk-Alman Üniversitesi Fen Bilimler Enstitüsü, 2023)Post-mold Cure ist ein häufig angewandtes Verfahren im Bereich Electronic Packaging, bei dem duromere Teile nach der Formgebung erneut erhöhten Temperaturen ausgesetzt werden, um eine höhere Vernetzungsdichte und damit ...