Ara
Toplam kayıt 1, listelenen: 1-1
Investigating the effects of post-mold cure on warpage in electronic packaging processes
(Türk-Alman Üniversitesi Fen Bilimler Enstitüsü, 2023)
Post-mold Cure ist ein häufig angewandtes Verfahren im Bereich Electronic
Packaging, bei dem duromere Teile nach der Formgebung erneut erhöhten
Temperaturen ausgesetzt werden, um eine höhere Vernetzungsdichte und damit ...